XPE即化學(xué)交聯(lián)聚乙烯發(fā)泡材料，是用低密度聚乙烯樹脂加交聯(lián)劑和發(fā)泡劑經(jīng)過高溫連續(xù)發(fā)泡而成，與EPE（物理發(fā)泡聚乙烯，俗稱珍珠棉）相比，抗拉強(qiáng)度更高，泡孔更細(xì)。

       板上芯片(Chip On Board, COB)工藝過程先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。裸芯片技術(shù)主要有兩種形式：一種是COB技術(shù)，另一種是倒裝片技術(shù)(Flip Chip)。板上芯片封裝(COB)，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃?。雖然COB是簡(jiǎn)單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB和倒片焊技術(shù)。

      中山市旭錦塑膠模具有限公司，LED透鏡，光學(xué)透鏡及大功率LED封裝支架。透鏡支架，帶支架透鏡，20支架，15透鏡支架，cob透鏡，蠟燭燈透鏡，吸頂燈透鏡等。歡迎致電咨詢0760-22832179